ด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องและการเจริญเติบโตของอุตสาหกรรมแอลอีดีเนื่องจากเป็นจุดเชื่อมโยงที่สำคัญในห่วงโซ่อุตสาหกรรม LED บรรจุภัณฑ์ LED จึงถือเป็นการเผชิญกับความท้าทายและโอกาสใหม่ๆจากนั้นด้วยการเปลี่ยนแปลงของความต้องการของตลาดการพัฒนาเทคโนโลยีการเตรียมชิป LED และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED พื้นที่การพัฒนาของบรรจุภัณฑ์ LED ในอนาคตจะอยู่ที่ไหน

ในแง่ของการออกแบบบรรจุภัณฑ์ การออกแบบ LED แบบอินไลน์ยังค่อนข้างสมบูรณ์ในปัจจุบัน สามารถปรับปรุงเพิ่มเติมได้ในแง่ของอายุการลดทอน การจับคู่ทางแสง อัตราความล้มเหลว และอื่นๆการออกแบบ SMD LED โดยเฉพาะด้านบนSMD เปล่งแสง,มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง.ขนาดรองรับบรรจุภัณฑ์ การออกแบบโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ การเลือกใช้วัสดุ การออกแบบการมองเห็น และการออกแบบการกระจายความร้อน ได้รับการคิดค้นขึ้นใหม่อย่างต่อเนื่อง ซึ่งมีศักยภาพทางเทคนิคในวงกว้างการออกแบบไฟ LED เป็นแบบ Xintiandiเนื่องจากการผลิตชิปขนาดใหญ่ประเภทพลังงานยังอยู่ในระหว่างการพัฒนา โครงสร้าง เลนส์ วัสดุ และการออกแบบพารามิเตอร์ของ LED กำลังไฟก็อยู่ในการพัฒนาเช่นกัน และการออกแบบใหม่ยังคงปรากฏอยู่

จากระดับเทคนิค ผลิตภัณฑ์กำลังสูงมุ่งสู่บรรจุภัณฑ์ชิปแบบรวมของ EMC โดยแทนที่ซังพลังงานต่ำด้วยผลิตภัณฑ์อีเอ็มซีระดับ 500-1500lm และชิปในตัว หรือแทนที่การใช้งานหลายระดับในระดับ 3030ความเป็นไปได้ของบรรจุภัณฑ์ EMC ที่มีชิปรวมมากกว่า 20W จะไม่ถูกตัดออกในอนาคต