กำลังสูงนำบรรจุภัณฑ์ส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับแสง ความร้อน ไฟฟ้า โครงสร้างและเทคโนโลยีปัจจัยเหล่านี้ไม่เพียงแต่เป็นอิสระจากกันเท่านั้น แต่ยังส่งผลต่อกันและกันอีกด้วยในหมู่พวกเขา แสงเป็นจุดประสงค์ของบรรจุภัณฑ์ LED ความร้อนเป็นกุญแจสำคัญ ไฟฟ้า โครงสร้าง และเทคโนโลยีเป็นวิธีการ และประสิทธิภาพเป็นศูนย์รวมเฉพาะของระดับบรรจุภัณฑ์ในแง่ของความเข้ากันได้ของกระบวนการและการลดต้นทุนการผลิต การออกแบบบรรจุภัณฑ์ LED ควรดำเนินการควบคู่ไปกับการออกแบบชิป กล่าวคือ โครงสร้างและกระบวนการบรรจุภัณฑ์ควรได้รับการพิจารณาในการออกแบบชิปมิฉะนั้น หลังจากที่การผลิตชิปเสร็จสิ้น โครงสร้างชิปอาจมีการปรับเปลี่ยนได้เนื่องจากความต้องการบรรจุภัณฑ์ ซึ่งทำให้วงจรการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์และต้นทุนกระบวนการยาวนานขึ้น ซึ่งบางครั้งก็เป็นไปไม่ได้ด้วยซ้ำ

โดยเฉพาะเทคโนโลยีที่สำคัญของบรรจุภัณฑ์ LED กำลังสูง ได้แก่:

1、 กระบวนการบรรจุภัณฑ์ต้านทานความร้อนต่ำ

2、 โครงสร้างบรรจุภัณฑ์และเทคโนโลยีการดูดกลืนแสงสูง

3、 เทคโนโลยีการบรรจุอาร์เรย์และการรวมระบบ

4、 เทคโนโลยีการผลิตบรรจุภัณฑ์จำนวนมาก

5、 การทดสอบและประเมินความน่าเชื่อถือของบรรจุภัณฑ์