เมื่อ LED ทำงาน สภาวะต่อไปนี้อาจทำให้อุณหภูมิของจุดเชื่อมต่อเพิ่มขึ้นเป็นองศาที่แตกต่างกัน

1、 ได้รับการพิสูจน์แล้วว่าข้อจำกัดของประสิทธิภาพการส่องสว่างเป็นเหตุผลหลักที่ทำให้เกิดการเพิ่มขึ้นของทางแยก LEDอุณหภูมิ. ปัจจุบันการเติบโตของวัสดุขั้นสูงและกระบวนการผลิตส่วนประกอบสามารถแปลงพลังงานไฟฟ้าอินพุตส่วนใหญ่ได้นำให้เป็นแสงสว่างพลังงานรังสี อย่างไรก็ตาม เนื่องจากวัสดุชิป LED มีค่าสัมประสิทธิ์การหักเหของแสงมากกว่าสื่อที่อยู่รอบๆ โฟตอนส่วนใหญ่ (>90%) ที่สร้างขึ้นภายในชิปจึงไม่สามารถล้นอินเทอร์เฟซได้อย่างราบรื่น และการสะท้อนทั้งหมดจะถูกสร้างขึ้นระหว่างชิปและอินเทอร์เฟซสื่อ กลับคืนสู่ด้านในของชิป และสุดท้ายก็ถูกดูดซับโดยวัสดุชิปหรือซับสเตรตผ่านการสะท้อนภายในหลายครั้ง และกลายเป็นร้อนในรูปของการสั่นสะเทือนของโครงตาข่าย ส่งผลให้อุณหภูมิของจุดเชื่อมต่อสูงขึ้น

2、 เนื่องจากจุดเชื่อมต่อ PN ไม่สามารถสมบูรณ์แบบได้อย่างมาก ประสิทธิภาพการฉีดขององค์ประกอบจะไม่ถึง 100% กล่าวคือ นอกเหนือจากประจุ (รู) ที่ฉีดเข้าไปในพื้นที่ N ในพื้นที่ P แล้ว พื้นที่ N ก็จะฉีดเข้าไปด้วย ชาร์จ (อิเล็กตรอน) ลงในพื้นที่ P เมื่อ LED ทำงาน โดยทั่วไป การฉีดประจุแบบหลังจะไม่สร้างเอฟเฟกต์ออปโตอิเล็กทริก แต่จะถูกใช้ในรูปของความร้อน แม้ว่าส่วนที่เป็นประโยชน์ของประจุที่ฉีดเข้าไปจะไม่เบาทั้งหมด แต่บางส่วนก็จะกลายเป็นความร้อนในที่สุดเมื่อรวมกับสิ่งสกปรกหรือข้อบกพร่องในบริเวณทางแยก

3、 โครงสร้างอิเล็กโทรดที่ไม่ดีขององค์ประกอบ วัสดุของพื้นผิวชั้นหน้าต่างหรือบริเวณทางแยก และกาวเงินนำไฟฟ้าล้วนมีค่าความต้านทานที่แน่นอน ความต้านทานเหล่านี้จะซ้อนกันเพื่อสร้างความต้านทานอนุกรมขององค์ประกอบ LED- เมื่อกระแสไหลผ่านจุดเชื่อมต่อ PN ก็จะไหลผ่านตัวต้านทานเหล่านี้ด้วย ส่งผลให้ความร้อนของจูล ซึ่งจะทำให้อุณหภูมิชิปหรืออุณหภูมิจุดแยกเพิ่มขึ้น